金刚石铜热沉对5G大功率设备有什么好处? 5G时代的巨大数据流对通信终端芯片、天线等组件提出了更高的要求。尽管设备的功耗显著增加,但这些部件产生的热量却急剧增加。目前,高功率、高电流密度是IGBT芯片的发展趋势,这必然会导致电子元件过热。