金锡焊片有什么优势？下面我们大家一起来简单了解一下。

　　金锡焊片是电子焊接的一种，具有良好的市场和前景，金锡焊片使用金锡合金焊料用于电子应用，金锡焊片采用钎焊技术制成，是组装电子产品的重要技术，为了获得理想的焊接连接，钎焊材料的选择非常重要，钎焊材料的可焊性、熔点、强度、杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变和抗蠕变性都会影响焊接接头的质量。

　　共晶金80%锡20%钎焊合金(熔点280度)已在半导体等行业使用多年，金锡焊片因其优异的物理性能，逐渐成为光电器件封装的钎焊材料，那么金锡焊片焊料有什么独特的优势呢？让我们一起来看看吧。

　　1.钎焊温度适中，仅比其熔点(即300度 ~ 310度左右)高20度 ~ 30度，在焊接过程中，基于它的共晶成分，它可以在小的过热下熔化和渗透，它的凝固过程非常快，因此，使用它可以大大缩短整个焊接过程，它的钎焊温度范围适用于稳定性要求高的部件组装，同时，这些元件还能承受随后在相对较低的温度下用无铅焊料进行组装，这些焊料的组装温度约为260度，共晶焊料(Au80Sn20)提供高达200度的工作温度范围。

　　2.强度高，它的屈服强度很高，即使在250度 ~ 260度的温度下，其强度也能满足气密性的要求。

　　3.不需要助焊剂，金在合金成分中占很大比例(80%)，所以材料表面氧化程度低，如果在钎焊过程中使用真空或还原气体如氮气和氢气的混合物，就没有必要使用化学助焊剂，这是显著的特征之一，并且对于电子，尤其是光电器件封装来说是重要的。

　　4.浸润性，对镀金层无铅焊锡有良好的润湿性和腐蚀现象，金合金成分接近镀金层成分，所以扩散对薄镀层的浸出程度很低，不存在银那样的迁移现象。

　　5.粘度低，液态的粘度低，可以填补一些大的空隙，在大多数情况下，没有流动性。

　　6.AU80% SN20%焊料具有高耐蚀性、高抗蠕变性、良好的导热性和导电性，热导率为57w/mk。

　　7.无铅的。

　　8.用低熔点焊料形成温度台阶。

　　金锡焊片的缺点是价格贵，性能脆，延伸率小，加工困难。另外，由于其熔点较高，不能与低熔点焊料同时焊接，只能用在芯片能承受高于300的短时间的场合。