什么是金锡焊片？下面我们大家一起来分析一下。

　　黄金(Au)是一种贵金属，自然资源贫乏，其表面有光泽，原子间相互作用力大，堆积密度大，金具有抗氧化性和延展性，金焊料的润湿性也很好，因此金锡焊片经常用于电子产品的表面涂层。锡是一种银白色金属，锡锭表面由于氧化膜的形成而呈珍珠状，锡比较软，延展性好，但延展性差，锡在金属表面容易润湿，所以常作为焊料的成分或直接制成锡丝、锡片等纯锡焊料。80Au:20Sn(质量比)是金锡共晶合金焊料，在金锡合金中熔点低，具有优良的焊接性能和焊接接头强度，熔点是280℃，Au80Sn20焊料在室温下的显微组织为AuSn和Au5Sn的共晶组织，固体金锡合金中没有简单的锡或金，而是不同金锡金属间化合物的混合结构，所以从原理上讲，金锡焊片的化学性质和纯金差不多，非常稳定，不易被氧化腐蚀，而且AuSn和Au5Sn都是硬脆相，所以焊料比较脆，金锡共晶合金的密度为14.52克/立方厘米。

　　金锡焊片有什么特点？让我们一起来看看吧。

　　1.共晶金80%锡20%钎焊合金(熔点280℃)已在半导体等行业使用多年，金锡合金因其优异的物理性能，逐渐成为光电器件封装的钎焊材料，金锡共晶合金焊料具有许多优异的性能，包括低熔点但高强度，可确保焊接可靠性，良好的抗热疲劳性，防止因温度循环而疲劳断裂，可在恶劣的气候变化条件下使用，良好的抗氧化性，优异的溢流性能，以及高导热性。

　　2.焊接温度合适，金锡共晶焊料在共晶点的熔点为280℃，焊接温度约为300℃ ~ 310℃，仅比其熔点高20℃ ~ 30℃，在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，合金可以在小的过热下熔化和渗透，合金的凝固过程非常快，因此，使用金锡合金可以大大缩短整个钎焊过程，金合金的钎焊温度范围适用于稳定性要求高的部件组装，同时，这些元件还能承受随后在相对较低的温度下用无铅焊料进行组装，这些焊料的组装温度约为260℃，同时，共晶金锡焊料(Au80Sn20)提供了高达200℃的工作温度范围。

　　3.焊接强度高，AuSn20作为共晶合金，具有晶格细小均匀、强度高的特点，同时，AuSn20焊料的高温焊接强度也比较高，因此可以承受热冲击和疲劳，在250℃-260℃的温度下，其强度也能满足器件气密性的要求，AuSn20焊料具有强度高、填隙性好的特点，有效保证了封装的气密性和可靠性。