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金锡焊片的优点有哪些

金锡焊片的优点有哪些

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  • 发布时间:2022-11-14
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【概要描述】金锡焊片在大功率LED中的应用包括芯片焊料和凸点,在选择芯片连接的凸点材料时,应考虑凸点材料的一系列特性,金锡焊片包括可焊性、熔化温度、杨氏模量、热膨胀系数、泊松比、蠕变速率和耐腐蚀性,以确保封装的可靠性

金锡焊片的优点有哪些

【概要描述】金锡焊片在大功率LED中的应用包括芯片焊料和凸点,在选择芯片连接的凸点材料时,应考虑凸点材料的一系列特性,金锡焊片包括可焊性、熔化温度、杨氏模量、热膨胀系数、泊松比、蠕变速率和耐腐蚀性,以确保封装的可靠性

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金锡焊片在大功率LED中的应用包括芯片焊料和凸点,在选择芯片连接的凸点材料时,应考虑凸点材料的一系列特性,金锡焊片包括可焊性、熔化温度、杨氏模量、热膨胀系数、泊松比、蠕变速率和耐腐蚀性,以确保封装的可靠性。

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否则整个器件可能会因接头处过热或机械强度不足而过早失效,传统的前置芯片一般采用金凸点或金线键合,单个芯片有近20个凸点,每个凸点需要单独种植,金锡焊片生产效率低,采用C-LED技术,所有凸点可以一次性电镀在一个晶圆上,整个晶圆可以焊接,有效提高生产效率,降低生产成本,晶圆凸点制作是焊料凸点倒装芯片技术的核心。

金锡焊片温度范围适用于稳定性要求高的部件组装,同时,这些元件还能承受随后在相对较低的温度下用无铅焊料进行组装,这些焊料的组装温度约为260度,共晶焊料(Au80Sn20)提供高达200度的工作温度范围。不需要助焊剂,金在合金成分中占很大比例(80%),所以材料表面氧化程度低,如果在钎焊过程中使用真空或还原气体如氮气和氢气的混合物,就没有必要使用化学助焊剂,这是显著的特征之一,并且对于电子,尤其是光电器件封装来说是重要的。

合金成分中黄金占很大比例(80%),材料表面氧化程度低。如果在金锡焊片过程中使用真空或还原气体混合物,如氮和氢,化学助熔剂是不必要的。这是令人印象深刻的特点之一,也是包装电子产品,特别是光电器件重要的特点。对镀金无铅锡焊料具有良好的渗透性和腐蚀性。所述金锡焊片的组成与所述镀金层相连。因此,很薄的涂层通过扩散的浸出率很低,不存在银迁移现象。


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