TS-9853金锡焊片
ALN氮化铝电路板
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产品编号
所属分类
导热散热材料
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详细介绍
参数
本产品采用国际先进的粉末冶金技术，将高电导率的银铜合金直接烧结在氮化铝陶（ALN)瓷基片上，可广泛应用于电子厚膜电路，微型半导体制冷器基板，电力控制电路，电力半导体模块，固态继电器，是子加热设备，微波电路及汽车电子，军事航空，航天技术的标准器件。
基本性能
| 1 | 焊接层可直接渗入瓷体，具有很高的银铜与瓷的结合力 | ≥6N / mm² |
| 2 | 可经受严酷的温度冲击适应恶劣环境 | —200℃—600 ℃ |
| 3 | 导热系数 | ≥170 W/m.K |
| 4 | 适用寿命 | 高，可靠 |
| 5 | 热负载循环次数 | >10000次 |
| 6 | 可焊性及耐焊性能 | 良好 |
| 7 | 线分辨率 | 0.2 mm |
| 8 | 陶瓷基片厚度 | ≥0.20 mm |
| 9 | 敷银铜合金的厚度 | 0.02—0.15mm |
其他
1、可以进行产品化学镀镍、锡、铜、金等各种镀层处理。2、可以进行产品浸锡及等厚浸锡的处理。3、可根据用户要求开发其它相关产品。
本产品采用国际先进的粉末冶金技术，将高电导率的银铜合金直接烧结在96%氧化铝陶瓷基片上，可广泛应用于电子厚膜电路，微型半导体制冷器基板，电力控制电路，电力半导体模块，固态继电器，是子加热设备，微波电路及汽车电子，军事航空，航天技术的标准器件。
基本性能
| 1 | 焊接层可直接渗入瓷体，具有很高的银铜与瓷的结合力 | ≥8N / mm² |
| 2 | 可经受严酷的温度冲击适应恶劣环境 | —50℃—400 ℃ |
| 3 | 耐腐蚀性能 | 良好 |
| 4 | 适用寿命 | 高，可靠 |
| 5 | 热负载循环次数 | >10000次 |
| 6 | 可焊性及耐焊性能 | 良好 |
| 7 | 线分辨率 | 0.2 mm |
| 8 | 陶瓷基片厚度 | ≥0.25 mm |
| 9 | 敷银铜合金的厚度 | 0.02—0.15mm |
其他
1、可以进行产品化学镀镍、锡、铜、金等各种镀层处理。2、可以进行产品浸锡及等厚浸锡的处理。3、可根据用户要求开发其它相关产品。
本产品使用目前世界上最先进的敷铜技术，将高导电率的铜片直接烧结在含96%的AL2A3陶瓷基片上，主要用于组装半导体制冷器，是目前各生产厂家使用的钼锰法二次敷铜的升级产品。
基本性能
| 1 | 焊接层可直接渗入瓷体，具有很高的银铜与瓷的结合力 | ≥20N / mm² |
| 2 | 可经受严酷的温度冲击适应恶劣环境 | —50℃—400 ℃ |
| 3 | 耐腐蚀性能 | 良好 |
| 4 | 适用寿命 | 高，可靠 |
| 5 | 热负载循环次数 | >10000次 |
| 6 | 可焊性及耐焊性能 | 良好 |
| 7 | 线分辨率 | 0.2 mm |
| 8 | 陶瓷基片厚度 | ≥0.4 mm |
| 9 | 敷银铜合金的厚度 | 0.02—0.15mm |
其他
1、可以进行产品化学镀镍、锡、铜、金等各种镀层处理。2、可以进行产品浸锡及等厚浸锡的处理。3、可根据用户要求开发其它相关产品。
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AlSiC铝硅碳材料
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