TS-9853金锡焊片
详细介绍
参数
铝碳化硅密封封装优势
重量比 CuMo 和 CuW 轻 40 – 60%
成本低于 CuMo 和 CuW
GaAs 和衬底直接连接的热膨胀匹配
高导热性
AlSiC-9：最低 180 W/mK
随手可得的材料
标准和非标准底座厚度
无需加工的复杂形状
符合 MIL-PRF-38534，附录 C，表 VI
应用
军事、航空航天和通信应用
易受冲击和振动的系统
重量敏感应用
密封件
热膨胀匹配密封
CPS 匹配密封件通过“两步密封工艺”生产，以获得最坚固的气密密封
用于高功率应用的钎焊陶瓷馈通
CPS 通过 ISO 9001:2008 标准认证
CPS 提供符合 MIL-STD 883 和 MIL-STD 202 的质量保证测试； CPS 符合 DFARS 条款 252.225-7014 ALT.1、RoHS 和 REACH。
CPS 匹配密封件
CPS 匹配密封件是通过“两步密封工艺”生产的，以获得最坚固的气密密封。
CPS电镀能力
化学镀镍符合 MIL-C-26074、ASTM B-733 和 AMS 2404
符合 QQ-N-290 和 ASTM B-689 的电解镍
符合 ASTM B-488 和 MIL-DTL-45204 的金标准
铬酸盐符合 MIL-DTL-5541
CPS 测试能力
根据 MIL-STD-883，方法 1010 的空气对空气温度循环/冲击
根据 MIL-STD-883，方法 2003 进行蒸汽老化/可焊性测试
根据 MIL-STD-883，方法 1011 的液体到液体
铅疲劳符合 MIL-STD-883，方法 2004
根据 MIL-STD-883、方法 1014、条件 A4 对 1 x 10-10cc/sec 氦气的气密性验证
根据 MIL-STD-883，方法 1003，在 500 VDC 时的绝缘电阻为 10 GΩ
根据 MIL-STD-883，方法 1009 的盐雾
符合 JEDEC 标准。 9 和 MIL-STD-883
DUNS # 12-099-8661
笼代码 46613
在美国国防部贸易部 (ITAR) 注册
