TS-9853 和 金锡焊片
KESP180树脂锡膏
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产品编号
所属分类
焊接材料
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详细介绍
参数
KESP180-系列基于热固性环氧树脂与焊锡粉混合，具有比传统焊膏更高的可靠性性能。
应用
半导体工艺中倒装芯片和SMT的焊接材料。
适用于引脚转移、点胶和丝网印刷工艺。
特征
在连续工作中保持一致的过程性能而不会改变性能。
在低温回流焊时具有优异的耐热性。
出色的润湿性能并最大限度地减少空隙。
环氧树脂保护对绝缘电阻的影响。
由于耐热坍落性，对细间距有效。
比普通焊膏更好的接头强度。
回流后卫星球问题减少。
信息
合金：42Sn57.6Bi0.4Ag
粒径 : T7 (2~11um), T6 (5~15um), T5 (10~25um), T4 (20~38um)
包装尺寸 : 200g(Jar) - 可定制包装
特性
| 规格 | 单位 | 值 | 实测 |
| 颜色 | - | 灰色 | 视觉 |
| 比重 | - | 8.7 | - |
| 触变指数 (TI) | - | 0.4~0.7 | MALCOM |
| 粘度@25oC | Pa.S |
LV：~80 MV：80~120 HV：120~ |
MALCOM(10rpm) |
| 导热系数 | W/mK | 40 | 激光闪光扩散率 |
工作时间
| 规格 | 单位 | 值 | 实测 |
| 工作生活 | 小时 | < 小时 | - |
| 保质期 | 月 | 3个月 | -40℃或更低 |
使用说明
1. 解冻
使用前让容器达到室温（3 小时前），无需打开。
在冷藏条件下打开可能会因冷凝而产生卫星球 膏体达到室温（20~25℃）后打开并使用。
2. 混合
| 规格 | 转速 | 秒 |
| 自动搅拌（罐） | 800 | 20~40 |
手动搅拌（1min ~ 2min）
过度混合会使性质发生变化
回流曲线
上一个
UFE 0603底部填充胶
下一个
无
