TS-9853金锡焊片
Ablebond 84-1LMISR4
零售价
0.0
元
市场价
0.0
元
浏览量:
1000
产品编号
所属分类
粘接材料
数量
-
+
库存:
0
详细介绍
参数
产品描述
ABLEBOND® 84-1LMISR4 提供以下产品。
特征：
| 技术 | 环氧树脂 |
| 外貌 | 银 |
| 治愈 | 热固化 |
| pH | 6 |
| 产品优势 | • 出色的可分配性、最少的拖尾和拉丝• Boxovencure |
| 应用 | 节食者 |
ABLEBOND® 84-1LMISR4 导电贴片粘合剂已配制用于高吞吐量、自动化贴片设备。 ABLEBOND® 84-1LMISR4 胶粘剂的流变性允许最少的胶粘剂分配和下模停留时间，而不会出现拖尾或拉丝问题。粘合剂特性的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的贴片材料之一。
未固化材料的典型特性
| 触变指数(0.5/5 rpm) | 5.6 |
| 粘度,BrookfieldCP51,25°C, mPa·s(cP): | |
| 转速5rpm | 8000 |
| 吸湿度,wt.% | 0.6 |
| @85°C/85RH | |
| FlashPoint-SeeMSDS |
典型固化性能
治愈时间表
1 小时 @ 175°C
替代固化条件
3 至 5°C 分钟升温至 175°C 加 1 小时 @ 175°C
观察到斜坡产生减少的粘合层空隙和增加的强度
上述固化曲线是指导性建议。 固化条件（时间和温度）可能会根据客户的经验和应用要求，以及客户的固化设备、烤箱负载和实际烤箱温度而有所不同。
固化材料的典型特性
| 物理性质： | |
| 热膨胀系数 ISO11359-2 | |
| ppm/°C: | |
| 低于Tg,ppm/°C | 40 |
| 高于Tg,ppm/°C | 150 |
| 玻璃转变温蒂(Tg) by TMA,°C | 120 |
| 导热系数, ISO8302,W/(m·K) | 2.5 |
| 拉伸模量,ISO6721-5,DMTA: | |
| @-65°C | N/mm² 4,414 (psi) (640,000) |
| @25°C | N/mm² 3,931 (psi) (570,000) |
| @150°C | N/mm² 2,000 (psi) (290,000) |
| @250°C | N/mm² 303 (psi) (44,000) |
| 可提取离子含量,@100°C ppm: | |
| 氯化物(Cl-) | ＜20 |
| 钠(Na+) | ＜10 |
| 钾(K+) | ＜10 |
| 电气特性： | |
| 体积电阻率,IEC60093,Ω·cm | 0.0001 |
材料的典型性能
| 模具剪切强度： | |
| 2X2mm,Sidieon Ag/Culeadframe,kg-f | 19 |
| @25°C | |
| 模具剪切强度与温度,kg-f: | |
| 3X3mm,Sidie, kg-f, |
| 基质 | @25°C | @200°C | @250°C |
| 银/铜LF | 21kg-f | 2.9kg-f | 1.7kg-f |
| 裸铜 | 11kg-f | 2.6kg-f | 1.4kg-f |
| Pd/Ni/CuLF | 27kg-f | 2.4kg-f | 2.0kg-f |
85°C/85%RH暴露168小时后的模具剪切强度：
3X3mm,Sidie, kg-f,
| 基质 | @25°C | @200°C |
| 银/铜LF | 12kg-f | 1.8kg-f |
| 裸铜 | 10kg-f | 2.5kg-f |
| Pd/Ni/CuLF | 23kg-f | 1.8kg-f |
一般信息
本产品不推荐用于纯氧和/或富氧系统，不应与氯或其他强氧化性材料一起使用。
有关此产品的安全处理信息，请参阅材料安全数据表 (MSDS)。
解冻：
1.使用前让容器达到室温。
2.从冰箱中取出后，将注射器在解冻时垂直放置。
有关解冻时间建议，请参阅注射器解冻时间图。
上一个
AG-NA-HT
下一个
无
