TS-9853金锡焊片
AG-NA-HT
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产品编号
所属分类
粘接材料
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详细介绍
参数
AG-NA-HT（纳米银，非溶剂）
所研发的AG-NA-HT较之传统型（AG-HR-HTLO 20W/mK）芯片粘接材料具有更为广泛的特性。
同时还研发了采用新型基础树脂的分散混合纳米级银填料的新方法，从而实现了无溶剂的60W/mK高热导率的适宜粘度。此外，由于改善了树脂流动性和填料形状，减小了粘合线厚度（粘合剂层的厚度），因此可以15μm及以下的更薄的厚度进行粘接。并可实现更高的热导率。
产品应用
大功率LED芯片粘接胶、功率IC。
产品特征
高热导率（60W/mK以上）
低电阻率（小于6x10-6Ωcm）
无溶剂
高Tg
可点胶
典型数据
| 主要成分： | 环氧树脂/固化剂/银粉（非溶剂） |
| 外观： | 银褐色膏体 |
| 热导率： | 60W/（mK）（温度波分析） |
| 体积电阻率： | 6×10-6Ωcm |
| 粘度： | 110 Pa･s（25℃时） |
| 凝胶时间： | 70sec/150℃ |
| 玻璃化转变温度： | Tg 280℃ |
| 热膨胀系数： | 60ppm (30～280℃时) |
| 弹性模量： | 800 MPa |
| 粘合强度： | 250N/cm2 （玻璃板上1.6×3.2mm的陶瓷芯片） |
| 保存期限： | 6个月/-30℃ |
| 罐装寿命： | 10小时（25℃时） |
固化时间表
| 芯片规格/小于1mm² | 150℃/60min |
| 芯片规格/1mm²以上 | 110℃/20min.+130℃/30min.+150℃/5min. |
上一个
AG-TP-4
