TS-9853金锡焊片
AG-TP-4
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产品编号
所属分类
粘接材料
数量
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详细介绍
参数
AG-TP-4
工作寿命长
低温固化
传导性芯片粘结胶
产品应用
传导性芯片粘结
高粘结强度
低温快速固化
电阻率小
典型数据
| 主要成分： | 环氧树脂/银 |
| 产品外观： | 银褐色膏体 |
| 粘度@25℃： | 8000～10000 cps |
| 触变系数 | 3 |
| 凝胶时间： | 90℃/ 20sec |
| 热导率： | 10w/mK |
| 玻璃转化温度： | Tg1:200℃ |
| 热膨胀系数： | 80ppm(RT-200℃) |
| 弹性模量： | 1 GPa |
| 体积电阻率： | 3x 10-4Ω-cm |
| 粘合强度： | 9.5N/mm²（玻璃板上1.6×3.2mm的陶瓷芯片） |
| 吸潮性： | 1.1% P.C.T.168hr |
| 保存期限@-20℃： | 12个月 |
| 存罐期限@25℃： | 7天 |
固化条件/实例
推荐指南
1：室温增至90℃/60min（从室温增加至90℃并保持40min）
2：@80℃/30min +90℃/30min 推荐使用分步固化。
固化条件视客户应用与固化设备而不同。
＜注意＞ 本手册之数据如有更改，恕不另行通知。
