详细介绍
参数
EPO-TEK® H20E
技术数据表
仅供参考
导电银环氧树脂
组件数量: | Two | 冷冻注射器 | 最低粘合线固化时间表*: | |
重量混合比: | 1:1 | 175°C | 45 秒 | |
比重: | 2.67 | 150°C | 5 分钟 | |
Part A | 2.03 | 120°C | 15 分钟 | |
Part B | 3.07 | 80°C | 3 小时 | |
适用期: | 2.5 天 | |||
保质期: | 23°C 下一年 | -40°C 下一年 |
注意:容器在不使用时应保持密闭。对于填充系统,将每个容器(A 和 B)的内容物彻底混合,然后再将两者混合在一起。 *请参阅我们网站上提供的应用说明。
产品描述:
EPO-TEK® H20E 是一种双组分 100% 固体银填充环氧树脂系统,专为微电子和光电应用中的芯片键合而设计。由于其高导热性,它还广泛用于热管理应用。经过多年的使用证明,它非常可靠,并且仍然是新应用的首选导电粘合剂。也可提供单组分冷冻注射器。
EPO-TEK® H20E 优势和应用说明:
特别推荐用于需要非常快速固化的高速环氧树脂芯片键合系统。
建议用于塑料 IC 封装的 JEDEC Level III 和 II。
NASA 批准且无毒 — 符合 USP VI 级生物相容性标准。
能够耐受 300°C 至 400°C 范围内的 TC 引线键合温度。
便于使用;通过点胶、丝网印刷、模具冲压或手工应用。
特别适用于大功率设备和大电流。高功率 LED。
光电封装材料:LED、LCD、光纤元件。
典型特性:(仅供参考,不作为规格。不保证以下数据。不同批次、条件和应用会产生不同的结果;固化条件:150°C/1小时;*表示以批次验收为基础的测试)
物理性质:
*颜色:Part A:银色 Part B:银色 | Weight Loss: |
*稠度: 光滑的触变性膏体 | @ 200°C: 0.59% |
*粘度 (@ 100 RPM/23°C): 2,200 – 3,200 cPs | @ 250°C: 1.09% |
触变指数:3.69 | @ 300°C: 1.67% |
*玻璃化转变温度.(Tg): ≥ 80°C (动态固话 | 工作温度: |
20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) | 连续: -55°C 至 200°C |
热膨胀系数(CTE): | 间歇性: -55°C 至 300°C |
低于TG: 31 x 10-6 in/in/°C | 存储模量 @ 23°C: 808,700 psi |
高于TG: 158 x 10-6 in/in/°C | 离子: Clˉ 73 ppm |
Shore D Hardness: 75 | Na+ 2 ppm |
搭接剪切强度 @ 23°C: 1,475 psi | NH4+98 ppm |
模具剪切强度@ 23°C: > 5 Kg / 1,700 psi | K+ 3 ppm |
降解温度. (TGA): 425°C | *粒径: ≤ 45 Microns |
电气特性:
*体积电阻率@23°C:≤ 0.0004 Ohm-cm
热性能:
导热系数: 29 W/mK | 热阻: (Junction to Case) |
基于热阻数据: R = L x K-1 x A-1 | TO-18 封装,带有镍金金属化 20 x 20 密耳芯片并与 EPO-TEK® H20E(2 密耳厚)粘合 |
EPO-TEK® H20E: 6.7 to 7.0°C/W | |
焊锡:4.0 至 5.0°C/W |
用于高要求应用的环氧树脂和粘合剂™
此信息基于被认为准确的数据和测试。 Epoxy Technology, Inc. 对其准确性不作任何保证(明示或暗示),也不承担与本产品的任何使用相关的任何责任。
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