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H20E

H20E
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粘接材料
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详细介绍
参数

EPO-TEK® H20E

技术数据表

仅供参考

导电银环氧树脂

组件数量: Two 冷冻注射器 最低粘合线固化时间表*:  
重量混合比: 1:1    175°C  45 秒
比重:   2.67 150°C  5 分钟
Part A  2.03   120°C  15 分钟 
Part B 3.07   80°C  3 小时
适用期: 2.5 天      
保质期: 23°C 下一年 -40°C 下一年    

注意:容器在不使用时应保持密闭。对于填充系统,将每个容器(A 和 B)的内容物彻底混合,然后再将两者混合在一起。 *请参阅我们网站上提供的应用说明。

产品描述:
EPO-TEK® H20E 是一种双组分 100% 固体银填充环氧树脂系统,专为微电子和光电应用中的芯片键合而设计。由于其高导热性,它还广泛用于热管理应用。经过多年的使用证明,它非常可靠,并且仍然是新应用的首选导电粘合剂。也可提供单组分冷冻注射器。


EPO-TEK® H20E 优势和应用说明:
特别推荐用于需要非常快速固化的高速环氧树脂芯片键合系统。
建议用于塑料 IC 封装的 JEDEC Level III 和 II。
NASA 批准且无毒 — 符合 USP VI 级生物相容性标准。
能够耐受 300°C 至 400°C 范围内的 TC 引线键合温度。
便于使用;通过点胶、丝网印刷、模具冲压或手工应用。
特别适用于大功率设备和大电流。高功率 LED。
光电封装材料:LED、LCD、光纤元件。

典型特性:(仅供参考,不作为规格。不保证以下数据。不同批次、条件和应用会产生不同的结果;固化条件:150°C/1小时;*表示以批次验收为基础的测试)

 

物理性质:

*颜色:Part A:银色 Part B:银色 Weight Loss:
*稠度: 光滑的触变性膏体 @ 200°C: 0.59% 
*粘度 (@ 100 RPM/23°C): 2,200 – 3,200 cPs @ 250°C: 1.09% 
触变指数:3.69  @ 300°C: 1.67% 
*玻璃化转变温度.(Tg): ≥ 80°C (动态固话 工作温度: 
20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min)  连续: -55°C 至 200°C 
热膨胀系数(CTE):  间歇性: -55°C 至 300°C 
低于TG: 31 x 10-6 in/in/°C  存储模量 @ 23°C: 808,700 psi 
高于TG: 158 x 10-6 in/in/°C  离子: Clˉ 73 ppm 
Shore D Hardness: 75  Na  2 ppm 
搭接剪切强度 @ 23°C: 1,475 psi  NH498 ppm 
模具剪切强度@ 23°C: > 5 Kg / 1,700 psi  K 3 ppm 
降解温度. (TGA): 425°C  *粒径: ≤ 45 Microns 

电气特性:

*体积电阻率@23°C:≤ 0.0004 Ohm-cm

热性能:

导热系数: 29 W/mK  热阻: (Junction to Case) 
基于热阻数据: R = L x K-1 x A-1 TO-18 封装,带有镍金金属化 20 x 20 密耳芯片并与 EPO-TEK® H20E(2 密耳厚)粘合
  EPO-TEK® H20E: 6.7 to 7.0°C/W 
  焊锡:4.0 至 5.0°C/W

用于高要求应用的环氧树脂和粘合剂™

此信息基于被认为准确的数据和测试。 Epoxy Technology, Inc. 对其准确性不作任何保证(明示或暗示),也不承担与本产品的任何使用相关的任何责任。

 

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