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TR-1202

TR-1202
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产品编号
所属分类
粘接材料
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详细介绍
参数

金导体膏(蚀刻用)

主要特点
适用于氧化铝基板

表面光滑,烧成膜致密,烧成厚度为3μm TR-114G
3μm烧成厚度,附着力高,表面光滑,烧成膜致密 TR-1206

适用于釉面基板(也可用于氧化铝基板)

表面光滑,烧成膜致密,烧成厚度为2.5μm TR-1202
表面光滑,烧成膜致密,烧成厚度为2μm(未稀释) TR-1203

适用于玻璃基板

表面光滑,烧成膜致密,烧成厚度为2μm

典型的烧制特性 氧化铝基板 釉面基材 玻璃子
TR-114G TR-1206 TR-1202 TR-1203 TR-1207
推荐烧制温度 ºC 850 550
烧制厚度 μm 3.5±0.5 1.75±0.25
电阻率 mΩ/ at 10m ≤4.5
粘度 Pa · s 350±50 200±40 25±15
稀释剂 TMS-1 TMS-7 TMS-1

注意:这些糊状物和粉末是仅供工业使用的材料。 请参阅适当的 MSDS 和警告声明。

注意:每个数据中的值没有指定,只是代表值。

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