TS-9853 和 金锡焊片
详细介绍
参数
金导体膏（蚀刻用）
主要特点
适用于氧化铝基板
| 表面光滑，烧成膜致密，烧成厚度为3μm | TR-114G |
| 3μm烧成厚度，附着力高，表面光滑，烧成膜致密 | TR-1206 |
适用于釉面基板（也可用于氧化铝基板）
| 表面光滑，烧成膜致密，烧成厚度为2.5μm | TR-1202 |
| 表面光滑，烧成膜致密，烧成厚度为2μm（未稀释） | TR-1203 |
适用于玻璃基板
表面光滑，烧成膜致密，烧成厚度为2μm
| 典型的烧制特性 | 氧化铝基板 | 釉面基材 | 玻璃子 | |||
| TR-114G | TR-1206 | TR-1202 | TR-1203 | TR-1207 | ||
| 推荐烧制温度 | ºC | 850 | 550 | |||
| 烧制厚度 | μm | 3.5±0.5 | 1.75±0.25 | |||
| 电阻率 | mΩ/ at 10m | ≤4.5 | ||||
| 粘度 | Pa · s | 350±50 | 200±40 | 25±15 | ||
| 稀释剂 | TMS-1 | TMS-7 | TMS-1 | |||
注意：这些糊状物和粉末是仅供工业使用的材料。 请参阅适当的 MSDS 和警告声明。
注意：每个数据中的值没有指定，只是代表值。
