搜索
粘接材料 焊接材料 灌封材料
搜索
产品中心
Product Center
首页
/
产品中心
/
粘接材料
/
TS-185-G1B

TS-185-G1B

TS-185-G1B
零售价
0.0
元
市场价
0.0
元
浏览量:
1000
产品编号
所属分类
粘接材料
数量
-
+
库存:
0
1
0
详细介绍
参数
特征 高导热性
对裸硅和金属化的良好附着力
良好的粘性时间

 

 

储存情况 -40℃以下冷冻  
银含量   850℃烧成后计算
粘度   E-type 3°corn,5rpm @ RT
触变指数   0.5rpm/5rpm
体积电阻率   电阻率计
模切强度 at RT   2x2mm Si-die (BSM:Ag) / Ag plated LF
at 260℃  
弹性模量 at RT   由 DMS 测量
at 260℃  
热膨胀系数 α1   通过 TMA 测量
α2  
Tg  
导热系数 45 W/m･K 通过激光冲洗测量

 

未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
上一个
TS-1855
下一个
TR-4846

了解更多产品

TS-9853 和 金锡焊片
TS-9853 和 金锡焊片
TS-9853 高导热烧结银胶
RESP240树脂锡膏
RESP240树脂锡膏
RESP240-系列基于与焊粉混合的热固性环氧树脂，显示 比传统焊膏更高的可靠性性能
REFP240树脂助焊膏
REFP240树脂助焊膏
REFP240树脂助焊膏
RESP290树脂焊锡膏
RESP290树脂焊锡膏
RESP290-系列基于与焊粉混合的热固性环氧树脂，显示 比传统焊膏更高的可靠性性能
微晶铝合金RSA905
微晶铝合金RSA905
微晶铝合金RSA905
研磨抛光材料
研磨抛光材料
焊锡片焊锡球
焊锡片焊锡球
高导热导电胶和烧结银胶
高导热导电胶和烧结银胶
微晶铝合金RSA905和443特性
微晶铝合金RSA905和443特性
微晶铝合金RSA905和443特性
TS-9870F
TS-9870F
TS-9870F

Copyright 2021. 上海微联实业有限公司  沪ICP备2021026885号

网站建设：中企动力 上海