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TS-185-G1B

TS-185-G1B
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产品编号
所属分类
粘接材料
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详细介绍
参数
特征 高导热性
对裸硅和金属化的良好附着力
良好的粘性时间

 

 

储存情况 -40℃以下冷冻  
银含量 91 wt% 850℃烧成后计算
粘度 20 Pa.s E-type 3°corn,5rpm @ RT
触变指数 6 0.5rpm/5rpm
体积电阻率 20 x 10-6 Ω・cm 电阻率计
模切强度 at RT 22 N/mm2 2x2mm Si-die (BSM:Ag) / Ag plated LF
at 260℃ 4.5 N/mm2
弹性模量 at RT 11,000 Mpa 由 DMS 测量
at 260℃ 1,200 MPa
热膨胀系数 α1 30 ppm/℃ 通过 TMA 测量
α2 46 ppm/℃
Tg 75
导热系数 45 W/m・K 通过激光冲洗测量

 

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