TS-9853金锡焊片
详细介绍
参数
特征 | 高导热性 |
对裸硅和金属化的良好附着力 | |
良好的粘性时间 |
储存情况 | -40℃以下冷冻 | ||
银含量 | 91 wt% | 850℃烧成后计算 | |
粘度 | 20 Pa.s | E-type 3°corn,5rpm @ RT | |
触变指数 | 6 | 0.5rpm/5rpm | |
体积电阻率 | 20 x 10-6 Ω・cm | 电阻率计 | |
模切强度 | at RT | 22 N/mm2 | 2x2mm Si-die (BSM:Ag) / Ag plated LF |
at 260℃ | 4.5 N/mm2 | ||
弹性模量 | at RT | 11,000 Mpa | 由 DMS 测量 |
at 260℃ | 1,200 MPa | ||
热膨胀系数 | α1 | 30 ppm/℃ | 通过 TMA 测量 |
α2 | 46 ppm/℃ | ||
Tg | 75 | ||
导热系数 | 45 W/m・K | 通过激光冲洗测量 |
了解更多产品