TS-9853 和 金锡焊片
TS-9853 和 金锡焊片
关键词:
TS-9853 高导热烧结银胶
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产品编号
所属分类
粘接材料
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详细介绍
参数
| 特征 | 高导热性 |
| 对金属化的良好附着力 | |
| 良好的粘性时间 |
| 储存情况 | -40℃以下冷冻 | ||
| 银含量 | 850℃烧成后计算 | ||
| 粘度 | E-type 3°corn,5rpm @ RT | ||
| 触变指数 | 0.5rpm/5rpm | ||
| 体积电阻率 | 电阻率计 | ||
| 模具剪切强度 | at RT | 2x2mm Si-die (BSM:Ag) / Ag plated LF | |
| at 260℃ | |||
| 弹性模量 | at RT | 由 DMS 测量 | |
| at 260℃ | |||
| Coefficientof Thermal Expansion | α1 | 由 TMA 测量 | |
| α2 | |||
| Tg | |||
| Thermal Conductivity | 通过激光冲洗测量 | ||
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TS-9870F
