TS-9853金锡焊片
详细介绍
参数
| 特征 | 高导热性 |
| 对裸硅和金属化的良好附着力 | |
| 良好的粘性时间 |
| 储存情况 | -40℃以下冷冻 | ||
| 银含量 | 89 wt% | 850℃烧成后计算 | |
| 粘度 | 20 Pa.s | E-type 3°corn,5rpm @ RT | |
| 触变指数 | 7.5 | 0.5rpm/5rpm | |
| 体积电阻率 | 10.0 x 10-6 Ω･cm | 电阻率计 | |
| 模具剪切强度 | at RT | 45 N/mm2 | 2x2mm Si-die (BSM:Ag) / Ag plated LF |
| at 260℃ | 17 N/mm2 | ||
| 弹性模量 | at RT | 14,000 Mpa | 由 DMS 测量 |
| at 260℃ | 4,200 MPa | ||
| Coefficientof Thermal Expansion | α1 | 26 ppm/℃ | 由 TMA 测量 |
| α2 | |||
| Tg | - | ||
| Thermal Conductivity | 130 W/m･K | 通过激光冲洗测量 | |
上一个
无
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TS-9870F
