TS-9853金锡焊片
详细介绍
参数
特征 | 高导热性 |
对金属化表面的良好附着力 | |
施工性好,粘性时间长 | |
10μm BIT 可调,带银垫片 |
储存情况 | -40℃以下冷冻 | ||
银含量 | 92 重量% | 850℃烧成后计算 | |
粘性 | 18 Pa.s | E-type 3°corn,5rpm @ RT | |
触变指数 | 6.5 | 0.5rpm/5rpm | |
体积电阻率 | 5 x 10-6 Ω・cm | 电阻率计 | |
模具切口强度 | at RT | 50 N/mm2 | 2x2mm Si-die (BSM:Ag) / Ag plated LF |
at 260℃ | 30 N/mm2 | ||
导热 | 160 W/mK | 通过激光冲洗测量 |
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