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REFP240树脂助焊膏

REFP240树脂助焊膏

REFP240树脂助焊膏
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产品编号
所属分类
焊接材料
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详细介绍
参数

REFP240-基于具有更高可靠性的热固性树脂性能优于传统焊剂

 

应用
• 这种助焊剂材料专门用于点胶过程。

• 可用于焊球安装、倒装芯片封装、层叠封装 (PoP) 的助焊剂材料

 

特征

• 这种助焊剂材料在回流后没有残留物。
• 关键性能是无清洁过程

规格 单位 实测
颜色 - 白色 视觉
触变指数 (TI) - 0.1 ~ 0.3 1rpm/10rpm      (DV+Ⅱ[Brookfield])
  Pa.s 2.0 ~ 6.0 10rpm          (DV+Ⅱ[Brookfield])
Tg 70 ~ 80 DSC
CTE 1 ppm 62 TMA
CTE 2 ppm 252 TMA
剪切强度 g - -
吸湿性 % -
开放时间 小时 <8小时 -
工作时间 小时 <8小时 -
保质期 <6个月 -40℃或更低

* cP = mPa·s = (1/1000)Pa·s

包装尺寸 : 注射器 (10cc, 30cc), 罐子 (100gram), 可定制包装

回流曲线
• 推荐回流条件(回流工艺)

如何使用
• 使用前应达到室温
这将防止湿气凝结在环氧树脂中积聚
• 当时,建议大约 60 分钟(1 小时)
贮存
• 应储存在 -40℃ 或更冷的环境中

 

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