TS-9853 和 金锡焊片
详细介绍
参数
REFP240-基于具有更高可靠性的热固性树脂性能优于传统焊剂
应用
• 这种助焊剂材料专门用于点胶过程。
• 可用于焊球安装、倒装芯片封装、层叠封装 (PoP) 的助焊剂材料
特征
• 这种助焊剂材料在回流后没有残留物。
• 关键性能是无清洁过程
| 规格 | 单位 | 值 | 实测 |
| 颜色 | - | 白色 | 视觉 |
| 触变指数 (TI) | - | 0.1 ~ 0.3 | 1rpm/10rpm (DV+Ⅱ[Brookfield]) |
| Pa.s | 2.0 ~ 6.0 | 10rpm (DV+Ⅱ[Brookfield]) | |
| Tg | ℃ | 70 ~ 80 | DSC |
| CTE 1 | ppm | 62 | TMA |
| CTE 2 | ppm | 252 | TMA |
| 剪切强度 | g | - | - |
| 吸湿性 | % | - | - |
| 开放时间 | 小时 | <8小时 | - |
| 工作时间 | 小时 | <8小时 | - |
| 保质期 | 月 | <6个月 | -40℃或更低 |
* cP = mPa·s = (1/1000)Pa·s
包装尺寸 : 注射器 (10cc, 30cc), 罐子 (100gram), 可定制包装
回流曲线
• 推荐回流条件（回流工艺）
如何使用
• 使用前应达到室温
这将防止湿气凝结在环氧树脂中积聚
• 当时，建议大约 60 分钟（1 小时）
贮存
• 应储存在 -40℃ 或更冷的环境中
上一个
RESP240树脂锡膏
下一个
RESP290树脂焊锡膏
