TS-9853 和 金锡焊片
RESP240树脂锡膏
关键词:
RESP240 树脂锡膏
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产品编号
所属分类
焊接材料
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详细介绍
参数
RESP240-系列基于与焊粉混合的热固性环氧树脂,显示比传统焊膏更高的可靠性性能
应用
• 半导体工艺中倒装芯片和 SMT 的焊接材料
• 适用于引脚转移、点胶和丝网印刷工艺
特征
• 在连续工作中保持一致的过程性能而不会发生属性变化
• 在高温回流焊下具有出色的耐热性
• 出色的润湿性能并最大限度地减少空隙
• 环氧树脂保护对绝缘电阻的影响
• 具有抗热坍落度,对细间距有效
• 比普通焊膏更好的接头强度
回流后卫星球问题减少
信息
合金:Sn3.0Ag0.5Cu
粒径:T9 (1~5um), T8 (1~8um) T7 (2~11um), T6 (5~15um)
T5 (10~25um), T4 (20~38um), T3 (25~45um)
包装尺寸 : 200g(Jar) - 可定制包装
特性
Spec. | Unit | Value | Measured |
Color | - | Gray | Visual |
Specific gravity | - | 7.4 | - |
Thixotropic Index (TI) | - | 0.4~0.7 | MALCOM |
Viscosity @ 25℃ | Pa.S |
LV:40~80 MV:80~140 HV:140~180 |
MALCOM(10rpm) |
Thermal Conductivity | W/mK | 63 | Laser Flash Diffusivity |
Work life | Hour | < 8hrs | - |
Shelf life | Month | 3month | -40℃ or colder |
*. 粘度可根据客户的工艺条件进行调整
如何使用
1) 解冻
使用前让容器达到室温(3 小时前),无需打开
在冷冻条件下打开可能会因冷凝而产生卫星球
待膏体达到室温(20~25℃)后开封使用
2) 混合
规格 | 转速 | 秒 |
自动搅拌(罐) | 800 | 20~40 |
手动搅拌(1min ~ 2min)
过度混合会使性质发生变化
回流曲线
上一个
无
下一个
REFP240树脂助焊膏
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