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RESP240树脂锡膏

RESP240树脂锡膏

RESP240-系列基于与焊粉混合的热固性环氧树脂,显示 比传统焊膏更高的可靠性性能
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产品编号
所属分类
焊接材料
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详细介绍
参数

RESP240-系列基于与焊粉混合的热固性环氧树脂,显示比传统焊膏更高的可靠性性能
 

应用
• 半导体工艺中倒装芯片和 SMT 的焊接材料
• 适用于引脚转移、点胶和丝网印刷工艺
 

特征
• 在连续工作中保持一致的过程性能而不会发生属性变化
• 在高温回流焊下具有出色的耐热性
• 出色的润湿性能并最大限度地减少空隙
• 环氧树脂保护对绝缘电阻的影响
• 具有抗热坍落度,对细间距有效
• 比普通焊膏更好的接头强度
回流后卫星球问题减少
 

信息
合金:
Sn3.0Ag0.5Cu
粒径:T9 (1~5um), T8 (1~8um) T7 (2~11um), T6 (5~15um)
T5 (10~25um), T4 (20~38um), T3 (25~45um)
包装尺寸 : 200g(Jar) - 可定制包装
 

特性

Spec. Unit Value Measured
Color - Gray Visual
Specific gravity - 7.4 -
Thixotropic Index (TI) - 0.4~0.7 MALCOM
Viscosity @ 25 Pa.S

LV:40~80

MV:80~140

HV:140~180

MALCOM(10rpm)
Thermal Conductivity W/mK 63 Laser Flash Diffusivity
Work life Hour < 8hrs -
Shelf life Month 3month -40℃ or colder

*. 粘度可根据客户的工艺条件进行调整

 

如何使用
1) 解冻
使用前让容器达到室温(3 小时前),无需打开
在冷冻条件下打开可能会因冷凝而产生卫星球
待膏体达到室温(20~25℃)后开封使用
2) 混合

规格 转速
自动搅拌(罐) 800 20~40

手动搅拌(1min ~ 2min)
过度混合会使性质发生变化

回流曲线

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