TS-9853 和 金锡焊片
RESP290树脂焊锡膏
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产品编号
所属分类
焊接材料
数量
-
+
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详细介绍
参数
RESP290-系列基于与焊粉混合的热固性环氧树脂，显示比传统焊膏更高的可靠性性能
应用
• LED COB、倒装芯片和 SMT 的焊接材料
• 专为丝网印刷工艺设计
特征
• 连续打印时保持一致的打印性能而不会发生属性变化
• 出色的润湿性能并最大限度地减少空隙
• 在高温回流焊下具有出色的耐热性
• 回流后卫星球问题减少
• 具有抗热坍落度，对细间距有效
• 比普通焊膏更好的接头强度
• 环氧树脂保护对绝缘电阻的影响
回流后卫星球问题减少
信息
合金：90Sn10Sb
粒径：T9 (1~5um), T8 (1~8um) T7 (2~11um), T6 (5~15um)
T5 (10~25um), T4 (20~38um), T3 (25~45um)
包装尺寸 : 200g(Jar) - 可定制包装
特性
| 规格 | 单位 | 值 | 实测 |
| 颜色 | - | 灰色 | 视觉 |
| 比重 | - | 7.4 | - |
| 触变指数 (TI) | - | 0.4~0.7 | MALCOM |
| 粘度@25℃ | Pa.S |
LV：~80 MV：80~120 HV：120~ |
MALCOM(10rpm) |
| 导热系数 | W/mK | 63 | 激光闪光扩散率 |
| 工作生活 | < 8小时 | - | |
| 保质期 | 月 | 3个月 | -40℃或更低 |
*. 粘度可根据客户的工艺条件进行调整
如何使用
1) 解冻
使用前让容器达到室温（3 小时前），无需打开
在冷冻条件下打开可能会因冷凝而产生卫星球
待膏体达到室温（20~25℃）后开封使用
2) 混合
| 规格 | 转速 | 秒 |
| 自动搅拌（罐） | 800 | 20~40 |
手动搅拌（2min ~ 3min）
过度混合会使性质发生变化
回流曲线
上一个
REFP240树脂助焊膏
下一个
焊锡片焊锡球
