TS-9853 和 金锡焊片
详细介绍
参数
UFE 底部填充胶
0603 材料编号
HJ-UFE 0603 是可返工的底部填充环氧树脂，可在跌落测试和热循环测试期间保护焊点。
应用
• 用于芯片级封装和球栅阵列的第二次底部填充工艺
• 通过固化工艺热固性环氧树脂材料。
特征
• 使用一种液体材料
• 快速固化材料
• 出色的焊点可靠性和与基板的良好结合能力
特性
| 规格 | 单位 | 值 | 实测 |
| 颜色 | - | 黑色 | Brookfield DV-II spindle #6 (25℃) |
| 25℃时的粘度 | cPs | 2,400±400 | DSC |
| Tg | ℃ | 70 | 22℃ |
| 适用期 | 天 |
5 |
10℃以下 |
| 保质期 | 月 | 6 | 激光闪光扩散率 |
| 治愈条件 | ℃ | 10min.@120℃ | 烧 |
| 吸湿性 | % | 0.1 | 24hrs@25℃ |
包装信息
• 包装形状：提供注射器类型和定制包装
贮存
• 将材料保存在-20℃以下的冰箱中
上一个
UFE 0907底部填充胶
下一个
KESP180树脂锡膏
