TS-9853金锡焊片
详细介绍
参数
UFE 底部填充胶
0907 材料编号
HJ-UFE 0907是可返工的底部填充环氧树脂，可在跌落测试和热循环测试期间保护焊点。
应用
• 芯片级封装、球栅阵列和 SSD 模块的底部填充工艺
• 通过固化工艺热固性环氧树脂材料。
特征
• 使用一种液体材料
• 快速固化材料
• 出色的焊点可靠性和与基板的良好结合能力
特性
| 规格 | 单位 | 值 | 实测 |
| 颜色 | - | 黑色 | Brookfield DV-II spindle #6 (25℃) |
| 25℃时的粘度 | cPs | 350±50 | DSC |
| Tg | ℃ | 100 | 25℃ |
| 适用期 | 天 |
3 |
20℃以下 |
| 保质期 | 月 | 6 | 激光闪光扩散率 |
| 治愈条件 | ℃ | 10min.@130℃ | 烧 |
包装信息
• 包装形状：提供注射器类型和定制包装
贮存
• 将材料保存在-20℃以下的冰箱中
上一个
RESP290树脂锡助焊膏
下一个
UFE 0603底部填充胶
