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TS-9853
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TS-185-G1B
TR-4846
TR-4866
TR-1202
H20E
固化条件/实例 推荐指南 1:室温增至90℃/60min(从室温增加至90℃并保持40min) 2:@80℃/30min +90℃/30min 推荐使用分步固化。 固化条件视客户应用与固化设备而不同。 <注意> 本手册之数据如有更改,恕不另行通知。
AG-NA-HT(纳米银,非溶剂)所研发的AG-NA-HT较之传统型(AG-HR-HTLO 20W/mK)芯片粘接材料具有更为广泛的特性。 同时还研发了采用新型基础树脂的分散混合纳米级银填料的新方法,从而实现了无溶剂的60W/mK高热导率的适宜粘度。此外,由于改善了树脂流动性和填料形状,减小了粘合线厚度(粘合剂层的厚度),因此可以15μm及以下的更薄的厚度进行粘接。并可实现更高的热导率。
ABLEBOND® 84-1LMISR4 导电贴片粘合剂已配制用于高吞吐量、自动化贴片设备。 ABLEBOND® 84-1LMISR4 胶粘剂的流变性允许最少的胶粘剂分配和下模停留时间,而不会出现拖尾或拉丝问题。粘合剂特性的独特组合使这种材料成为半导体行业中使用最广泛的贴片材料之一。
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