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AlSiC铝硅碳材料
本产品采用国际先进的粉末冶金技术，将高电导率的银铜合金直接烧结在氮化铝陶（ALN)瓷基片上，可广泛应用于电子厚膜电路，微型半导体制冷器基板，电力控制电路，电力半导体模块，固态继电器，是子加热设备，微波电路及汽车电子，军事航空，航天技术的标准器件。
地址：上海市闵行区七莘路
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