金锡焊片焊料的优点及其特殊用途：

金锡焊片是电子焊接的一种，具有很好的市场和前景。金锡焊片是采用钎焊技术制成的，是电子产品装配中的一项重要技术。为了获得理想的钎焊连接，钎焊焊料的选择非常重要。钎焊焊料的可焊性、熔点、强度、杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变和抗蠕变性能都会影响钎焊接头的质量。

共晶Au 80% Sn 20%钎焊合金(熔点280°C)已在半导体和其他行业使用多年。金锡焊片因其优异的物理性能，逐渐成为光电器件封装的钎焊材料之一。那么金锡焊片焊料的独特优势和用途是什么呢?

1. 温和的钎焊温度

钎焊温度仅比熔点高20 ~ 30℃(即约300 ~ 310)。在钎焊过程中，合金为主共晶成分，微小的过热度可使合金熔化和渗透;合金的凝固过程非常快。因此，使用金-锡合金可以大大缩短整个钎焊过程。金-锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求高的部件的装配。这些组件还可以在相对较低的温度下使用无铅焊料进行后续组装。这些焊料的组装温度约为260°c。

2. 高强度

金锡焊片的屈服强度很高，即使在250 ~ 260℃的温度下，其强度也能达到气密性要求。

3.不需要熔剂

合金成分中黄金占很大比例(80%)，材料表面氧化程度低。如果在钎焊过程中使用真空或还原气体混合物，如氮和氢，化学助熔剂是不必要的。这是令人印象深刻的特点之一，也是包装电子产品，特别是光电器件重要的特点。

4.对镀金无铅锡焊料具有良好的渗透性和腐蚀性。所述金锡焊片的组成与所述镀金层相连。因此，很薄的涂层通过扩散的浸出率很低，不存在银迁移现象。

5. 低粘度

液态金锡焊片粘度很低，能填补一些较大的空隙。在大多数情况下没有流动性。

6. 用低熔点焊料形成温度阶梯。

金锡焊片焊料在中国已应用于军工产品。因此这种产品的质量大家是可以完全放心的，能够充分满足你的焊接需求，并且整体表现也比普通的好一些。