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UFE 0907底部填充胶

UFE 0907底部填充胶

UFE 0907底部填充胶
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产品编号
所属分类
焊接材料
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详细介绍
参数

UFE    底部填充胶    
0907   材料编号
HJ-UFE 0907是可返工的底部填充环氧树脂,可在跌落测试和热循环测试期间保护焊点。
 

应用
• 芯片级封装、球栅阵列和 SSD 模块的底部填充工艺
• 通过固化工艺热固性环氧树脂材料。
 

特征
• 使用一种液体材料
• 快速固化材料
• 出色的焊点可靠性和与基板的良好结合能力
 

特性

规格 单位 实测
颜色 - 黑色 Brookfield DV-II spindle #6 (25℃)
25℃时的粘度 cPs 350±50 DSC
Tg 100 25℃
适用期

3

20℃以下
保质期 6 激光闪光扩散率
治愈条件 10min.@130℃

包装信息
• 包装形状:提供注射器类型和定制包装
贮存
• 将材料保存在-20℃以下的冰箱中

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